貝蘭芯芯片封裝測試車間生產線。

米粒大小的芯片。

　　當下，數(shù)字科技融入了我們生活的方方面面，智能手機、智能家電、新能源汽車、上天的衛(wèi)星、入地的鉆頭……這些產品或設備為我們的生活注入了更多活力，提供了巨大便利，在這些智能舒適生活的背后，都有一個共同的“動力源”——芯片。

　　近日，記者走進內蒙古首個半導體集成電路芯片制造企業(yè)包頭市貝蘭芯科技有限公司，看新一代半導體芯片如何生產出來，感受“芯動力”激發(fā)出的新質生產力如何在包頭破土萌芽、蓄勢而發(fā)。

　　包頭市貝蘭芯電子科技有限公司是一家集成電路芯片設計開發(fā)、封裝、封測全產業(yè)鏈公司，主要生產微電子中央控制處理芯片MCU、SOC、IGBT、MOS等集成電路芯片系列產品。產品可應用于航空航天、飛行器、5G、軍工控制、高端工控、汽車、新能源、智能自動化設備等領域。

　　走進貝蘭芯集成電路系列芯片封裝測試車間，一顆顆米粒大小的芯片封裝完成，經過工作人員檢驗后將打包送往下游廠家，最終應用到我們生活中的各種場景。米粒大小的芯片上，有著肉眼看不到的廣闊創(chuàng)新創(chuàng)造空間，高新技術在其中“大顯身手”，讓更加智能便捷的生活成為可能，也讓人由衷贊嘆科技的魅力。

　　在包頭市貝蘭芯電子科技有限公司的產品展廳內，記者通過顯微鏡觀察芯片上規(guī)則排序的鍵合絲，閃閃發(fā)亮的金屬線在平時肉眼不可見的空間里大放光彩，讓人切實感受到科技的“別有洞天”。

　　貝蘭芯項目負責人譚女士告訴記者：“芯片需要通過線材進行程序輸入和輸出，這些線材只有頭發(fā)直徑的1/6，鍵合就是將這些線材與芯片精密焊接，實現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通，也是體現(xiàn)半導體芯片企業(yè)技術水平的一項關鍵指標。”

　　半導體行業(yè)的發(fā)展遵循著摩爾定律，先進制程每兩年更新一代，隨著摩爾定律極限地逼近，工藝突破難度加大，各大廠商為追求低成本、高性能，將突破點聚焦在封測技術上。

　　貝蘭芯項目負責人譚女士介紹：“先進封裝技術更迎合集成電路微小化、復雜化和集成化的發(fā)展趨勢，是封測產業(yè)未來的發(fā)展方向。目前公司已經完成了單芯片封裝及多芯片封裝技術積淀，擁有自己的專利技術（多芯片封裝自動測試系統(tǒng)）和成熟的加工檢測工藝和設計研發(fā)流程。下一步，我們還將不斷進行產品的技術升級，使得產品更先進、更實用、更環(huán)保，以產品占領市場。”

　　作為一家深圳來包投資建廠的企業(yè)，包頭市貝蘭芯電子科技有限公司2023年6月份企業(yè)廠房主體建成完工，2023年底投產，全部生產線建成投產后將達到年產1.6億只集成電路芯片。“包頭是一座工業(yè)基礎非常好的城市，在包頭投資建廠是我們企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略下的整體布局規(guī)劃，‘包你滿意’‘包你放心’的營商環(huán)境也給了我們在北方發(fā)展壯大的信心，希望今后能與包頭的企業(yè)展開進一步合作?！弊T女士表示。

　　無塵車間里生產馬不停蹄，在車間外，記者看到絡繹不絕的應聘人員到場咨詢參觀，培訓室里，新招入廠的年輕人在進行緊張的培訓，目之所及到處都是欣欣向榮熱潮奔涌的發(fā)展場景。“芯片行業(yè)是國家重大發(fā)展戰(zhàn)略，發(fā)展勢頭非常好，目前我們正在全面招工并進行人員培訓，我們也期待更多人能加入我們。”譚女士說。

　　當新能源車成為中國制造的新標簽，電池管理、電機控制以及高級駕駛輔助系統(tǒng)等先進功能都需要數(shù)量更多且性能更強的獨立MCU，新一代半導體芯片正在朝著新的藍海劈波斬浪，包頭制造的芯片也必將迎來更加廣闊的未來。（文/記者 康璐 圖/記者 宮偉恩 祝家樂）